英特尔计算最快2026年量产玻璃基板 性能远超传统载板 【CNMO科技音讯】6月27日，CNMO了解到，英特尔瞻望将在2026年至2030年之间完毕其玻璃基板的量产计算。这种新兴的封装材料在化学和物理特质上相较于现存的载板具有显贵上风。 具体而言，玻璃基板具有极高的互连密度，自后劲可达现存模范的10倍普及；同期，它还能撑抓更大的芯单方面积，单个封装中的芯单方面积将加多五成；更令东谈主骇怪的是，其光学性能也得回了显贵改善，瞻望大要减少50%的光学周边效应。这...